芯片封測彈片是在芯片完成整個封裝過之後，封裝廠商就會對芯片產品進行質量和可靠性進行檢測看是否符合客戶標準。芯片封測彈片主要應用於各種光通信及消費電子芯片老化測試及封裝測試夾具內。

而芯片封測彈片在生產後還需要進行熱處理，因為可以起到提高封測彈片表麵的硬度、耐磨性和接觸疲勞強度，提高芯部強韌性的作用。

但是芯片封測彈片在真空熱處理過程中或多或少都會遇到，工件出現變黑變色的現象，那碰到這種情況，該怎樣去預防處理呢？很簡單，就是在熱處理前增加清洗去油的流程，即可盡量避免出現變黑變色的情況。

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