VC均熱板計算機上應用

由於熱導管散熱模塊技術較為成熟，成本較低，VC均熱板的市場競爭力仍不敵熱導管。但由於均熱板的快速散熱特點，其應用針對電子產品如CPU或GPU其功耗在 80W～100W以上的市場。因此，均熱板多為定製化產品，適於需小體積或需快速散高熱的電子產品。主要使用於服務器、高檔圖形卡等產品，未來還可應用於高階電信設備、高功率亮度的LED照明等的散熱。

VC均熱板未來發展

主要製作VC均熱板二維散熱毛細結構的方法除燒結、銅網外，尚有溝槽、金屬薄膜等方法。

技術發展上，將來如何進一步降低均熱板之熱阻值，增強其熱傳導效果，以便搭配較輕如鋁製之鰭片，始終為研發人員努力的目標。生產製作上提高生產良率，並尋找減少整體散熱解決方案之成本，皆為產業發展之方向。產品應用上，均熱板已較熱導管自一維維度擴展至二維麵的熱傳導，未來為解決其他可能之散熱應用，新的均熱板解決方案正陸續被開發中。現階段務實而言，就已發展的產品，如何擴展應用市場，為各VC均熱板均熱板業者當務之急。

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