貼片端子的主要作用是：保護剛剛沉積的薄薄的化學銅，防止被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加厚到一定程度。提供足夠的導電性、厚度及防止導電電路出現發熱和機械缺陷。

貼片端子電鍍銅的工藝參數：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，確保電鍍時板麵厚度分布的均勻性和對深孔的深鍍能力；硫酸含量多在180到240克/升；硫酸銅含量一般在75克/升左右，槽液中可有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發揮光澤效果；銅光劑的添加量在3～5ml/L，銅光劑的添加一般按照千安小時的方法或者根據實際生產板效果來補充；全板電鍍的電流一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍麵積計算；銅缸溫度一般控製在22～32度。

          貼片端子還可以進行：鍍銅、鍍鎳、鍍金、鍍鈀鎳、鍍錫鉛、鍍銀等。不同的鍍層有著不一樣的性能特點。