連接器衝壓件是通過模具衝壓而成，經衝壓加工後的端子隻是素材，必須經過電鍍後才能用在連接器上，以下針對鍍金工藝作以下分解。
鍍金工藝分類：浸鍍/微型浸鍍、刷鍍、點鍍、輪鍍、貼鍍
普通浸鍍,通常用於電鍍Gold Flash 的產品，通過調整鍍槽內定位支架的高度，控製鍍件浸入鍍液的深度，以獲得預定的鍍金區域。可與其它工藝組合使用，滿足較為複雜的鍍金規格需求。

微型浸鍍,鍍金範圍的針對性更強，尤其適用於結構較為複雜端子SMT部位的鍍金需求。較普通浸鍍工藝，可減少不必要鍍金區域的成本浪費；亦能滿足刷鍍無法實現的鍍金效果。適宜連接器衝壓件電鍍端子的群體如下：

刷鍍，此鍍金工藝適用於凸點或平麵端子的局部選擇性鍍金。鍍件局部表麵與刷鍍平台形成上下接觸，在直流電源的作用下，使用鍍液中的金屬離子還原、沉積在陰極鍍件的預定部位。單一設備可實現單麵局部鍍金，亦可多台組合使用滿足複雜的鍍金要求。該工藝依據《電鍍工程圖》來調整鍍金位置，需求端子素材連續性的平整度良好，否則易出現鍍金不完整、位置偏移以至完全漏鍍的異常現象。適宜連接器衝壓件電鍍端子的群體如下：

點鍍，該工藝通常適用於局部精確鍍金的產品，依據被鍍產品的外觀形狀及電鍍區域需求，預先開立專用模具以實現對產品指定部位的連續性精確電鍍；此工藝電鍍品質穩定性良好，精確度高而可避免大福的鍍金成本浪費。通過模具組合可獲得雙麵的、多個部位麵不同規格的鍍層。該工藝依據電鍍工程圖紙而確定鍍金位置，需求素材無變形、扭曲等現象，否則易出現漏鍍、電鍍區域異常等 情形，影響品質穩定性。適宜連接器衝壓件電鍍端子的群體如下：

輪鍍，此鍍金工藝適用於平麵端子（板材）的局部選擇性鍍金或全部鍍金。通過組合皮帶將非電鍍區域進行遮蔽，在直流電源的作用下，使底部噴射液中的金屬離子還原、沉積在陰極鍍件的未遮蔽區域。通過多台設備組合使用，可滿足多元化的鍍金區域及厚度規格的需求。該工藝依據《電鍍工程圖》來調整鍍金位置或區域，需求素材無弧度，扭曲等異常情形，否則易出現鍍金不完整、偏移或鍍層厚度異常的現象。適宜連接器衝壓件電鍍素材的群體如下：

貼鍍，此鍍金工藝通常適用於局部連續性精確鍍金的產品。運用貼鍍設備將產品表麵不需電鍍的區域貼上一層專用的特殊材質薄膜，再通過與其它鍍金工藝（如輪鍍等）的組合，實現產品預定部位（外露）的精確電鍍。該工藝穩定性良好、調試精度高，可明顯減少非預定區域的鍍金成本浪費並提供完美的鍍層外觀。適宜連接器衝壓件電鍍素材的群體如下：

通過以上工藝加工，降低了素材產品的氧化，降低接觸阻抗，增加焊錫性，增加耐磨性，直接提高了線路的電傳導能力，延長了連接器衝壓件的壽命。
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